官方承諾：K60至尊版將會首批升級MIUI 15
全新的MIUI 15今天也有了消息，在官宣了K60至尊版將會搭載天璣9200+處理器和獨顯芯片X7的同時，Redmi給出了官方承諾，K60至尊重大更新首批升級，會首批推送MIUI 15。也就是說雖然
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引言
如何實時把握企業(yè)發(fā)展動向并智能評價企業(yè)，助力精準(zhǔn)服務(wù)？火石創(chuàng)造基于企業(yè)價值、發(fā)展預(yù)測、風(fēng)險預(yù)警等評價模型構(gòu)建企業(yè)數(shù)字檔案并實時動態(tài)更新，幫助區(qū)域識別優(yōu)勢企業(yè)、發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)，淘汰落后產(chǎn)能，實現(xiàn)精準(zhǔn)施策。以招商為例，引進優(yōu)勢/潛力企業(yè)投資布局始終是招商引資工作的核心目標(biāo)。
投融資是火石創(chuàng)造企業(yè)評價模型幾十個評價指標(biāo)的其中之一，本文僅以企業(yè)投融資情況為切入點，篩選出產(chǎn)業(yè)鏈重點企業(yè)推薦。
7月集成電路行業(yè)融資事件Top50
來源：火石創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)中心
【融資概況】本月全國集成電路領(lǐng)域（不算擬收購、被收購、定增、掛牌上市）共發(fā)生了94起投融資事件，累計金額20.00億元。和上月融資情況相比，獲投項目數(shù)量上升了40.30%，融資金額下降了79.27%。
圖1：近7個月融資情況
來源：火石創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)中心
【融資輪次分布】從融資輪次上看，本月融資事件大多集中在股權(quán)融資，有67個項目獲投。從融資金額來看，D輪獲得最高融資金額5.00億元，占總體融資金額的25.00%；其次，A輪也獲得了較高的融資金額 4.50 億元，占總體融資金額的22.50%。
圖 2：本月各輪次融資數(shù)量及金額
來源：火石創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)中心
【融資地域分布】本月融資項目主要分布在江蘇省和廣東省，分別有23個和18個項目獲投。從融資金額來看，江蘇省最為突出，融資金額高達(dá)6.60 億元，占總?cè)谫Y金額的33.00%；其次，浙江省也較為突出，融資金額達(dá)5.10億元，占總?cè)谫Y金額的25.50%。
圖 3：本月各地區(qū)融資數(shù)量及金額
來源：火石創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)中心
【融資金額分布】本月共94個項目獲得投資，累計金額超20.00億元，單筆融資金額超過億元的案例13起，合計融資金額高達(dá)17.60億元，占本月融資規(guī)模總額的88.00%。
圖 4：本月融資金額分布情況
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最值得關(guān)注的融資項目
1. 琻捷電子完成了超5億元D輪融資
本輪融資由國家級基金中國國有企業(yè)混合所有制改革基金（下稱：混改基金）領(lǐng)投，吉利資本、廣汽資本、國汽投資等產(chǎn)業(yè)資本跟投，老股東晨道資本等持續(xù)加碼，這也是公司繼尚頎、三一、保隆、天博等產(chǎn)業(yè)投資方之后，再次獲得戰(zhàn)略投資人加持，助力琻捷實現(xiàn)產(chǎn)投結(jié)合、行業(yè)聯(lián)動。
琻捷電子是一家高性能車規(guī)芯片研發(fā)商，專注于高性能汽車級芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，致力于為客戶提供優(yōu)秀的汽車電子傳感芯片和完整的系統(tǒng)解決方案，適用于車載空調(diào)，剎車助力、真空助力、光雨量傳感等應(yīng)用場景，途捷電子創(chuàng)新推出的電池包傳感監(jiān)測芯片，包括BPS芯片和BAS芯片，針對新能源車電池包熱失控管理，提供了更快速可靠的熱失控監(jiān)測管理措施，相應(yīng)的芯片產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)在全球頭部電芯生產(chǎn)制造商量產(chǎn)出貨，是該領(lǐng)域全球領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商。
2.賽晶科技獲1.6億A輪融資
賽晶科技公布，公司控股子公司賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司（簡稱“賽晶半導(dǎo)體”）完成A輪融資。本次融資估值為投后27.2億元人民幣，由4家投資者合計出資人民幣1.6億元人民幣，占股比例5.88%。本次融資后，賽晶科技持股比例為70.53%。
賽晶半導(dǎo)體是一家IGBT模塊生產(chǎn)制造商，致力于打造國際領(lǐng)先水平的國產(chǎn)精品IGBT、SiC芯片及模塊。自主研發(fā)的IGBT芯片，使用目前主流的FS-Trench結(jié)構(gòu)，并在設(shè)計中進行了N型增強、窄臺面、短溝道、超薄基底、優(yōu)化P+、3D結(jié)構(gòu)等多項優(yōu)化。
3.進迭時空完成數(shù)億元A輪融資
進迭時空科技有限公司（“進迭時空”）已完成數(shù)億元A輪融資，本輪融資由聯(lián)想創(chuàng)投、君聯(lián)資本領(lǐng)投，北京國管順禧基金、經(jīng)緯資本、耀途資本、萬物資本、真格資本、海闊天空創(chuàng)投(Beyond Ventures)、趣合投資跟投。該輪融資將主要用于其下一代高性能RISC-V CPU產(chǎn)品的研發(fā)和進一步的市場拓展，助力RISC-V生態(tài)加速迭代。
進迭時空是一家RISC-V高性能CPU芯片研發(fā)生產(chǎn)商，從處理器內(nèi)核到芯片和軟件純自研，專注研發(fā)新一代架構(gòu)更融合、算力更強大、性能更優(yōu)秀的RISC-V高性能處理器和計算系統(tǒng)。致力于構(gòu)建“云-邊-端”架構(gòu)原生一體的下一個計算時代。
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作者 | 火石創(chuàng)造潘金剛審核 | 火石創(chuàng)造殷 莉如需轉(zhuǎn)載，請郵件
原文標(biāo)題:7月集成電路產(chǎn)業(yè)融資分析及Top50項目
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