最新消息稱,中信建投證券近日公布了至譽科技股份有限公司的首次公開發行股票備案報告。這標志著至譽科技正式踏上了上市之路。
至譽科技專注于為嵌入式系統和服務器應用提供高附加值、耐用的存儲產品與解決方案。據了解,該公司擁有自主研發的完整產品線,包括企業級和工業級PCIe NVMe以及SATA-III固態硬盤,CFast及CFexpress存儲卡,以及DRAM內存。
自成立以來,至譽科技不僅在固態硬盤領域積累了多項專利,還覆蓋了中國、美國、歐洲等地。在2020年,公司成功完成了一輪超億元的B+融資,投資方包括億宸資本、瀾起科技、招商證券等知名機構。
這一備案的披露讓業界對至譽科技的未來充滿期待。專注于創新高附加值存儲解決方案的至譽科技,將在首次公開發行股票后進一步加強其在行業內的競爭地位,為投資者帶來更多增值機會。
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