晶盛機電近日披露,公司自2017年開始投入碳化硅晶體生長設備和工藝的研發,經過不懈努力,終于在2018年成功研發出6英寸碳化硅晶體生長爐。隨后,公司于2020年建立了長晶和加工研發實驗線,進一步推動了碳化硅技術的發展。在2022年,晶盛機電成功研發出8英寸N型碳化硅晶體,為碳化硅襯底項目的量產打下了堅實的基礎。
進入2023年,晶盛機電正式啟動了碳化硅襯底項目的量產階段。這一突破性的進展標志著公司在碳化硅領域取得了重要成果,同時也將推動半導體產業的發展。
碳化硅襯底在半導體行業中具有廣泛的應用前景,其優異的物理性能和化學穩定性使得碳化硅成為制造高效、高功率半導體器件的理想材料。晶盛機電的成功研發和量產將為半導體行業帶來更多的創新和突破。
總之,晶盛機電在碳化硅領域的研發和量產進展令人矚目,這將為半導體行業的發展注入新的活力。
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-27-45359-0.html晶盛機電:碳化硅襯底項目進入量產階段
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com
上一篇: 富強鑫:看好3C/家電、民生和運動產業
下一篇: 镎創致力擴大Micro LED生態鏈