石頭自清潔掃拖機器人G10S評測：多年黑科技集大成之作 懶人終極福音
科技圈經常能看到一個詞叫“縫合怪”，用來形容那些把好多功能或者外觀結合在一起的產品，通常這樣的詞是貶義詞，但如果真的是產品縫合的好、縫合的實用的話，那它就成了中性詞，今
全球領先的半導體公司正在競相推進2納米（2nm）芯片的生產，以為下一代智能手機、數據中心和人工智能（AI）設備提供支持。
分析師普遍認為，盡管臺積電仍然在全球半導體制造領域占據主導地位，但三星電子和英特爾已將迎頭趕上的機會視為縮小差距的窗口。
芯片制造商多年來一直致力于生產更加緊湊、高效的產品。如今，2nm和3nm已經成為描述每一代新芯片的標準術語，而不是半導體的實際物理尺寸。
在下一代半導體領域占據技術領先地位的公司將在這個超過5000億美元的行業中扮演主導角色，特別是隨著對支持生成式AI服務的數據中心芯片需求的不斷增加。
臺積電已經向一些最大客戶展示了其“N2”（2nm）原型工藝測試結果，宣布N2芯片將于2025年開始量產，首先推出移動版本，而蘋果是其主要客戶。然而，跨越到下一代工藝技術并不是一帆風順，面臨的技術挑戰可能導致失誤。
三星則致力于提供其最新2nm原型的低價版本，試圖吸引包括英偉達在內的大牌客戶的興趣。雖然三星是首家大規模生產3nm芯片的公司，但其良率問題仍然是一個挑戰。
英特爾計劃在2024年底前生產下一代芯片，試圖重新奪回領先地位。然而，業界對其產品性能仍存在疑慮。
在此競爭背景下，客戶開始尋求將芯片生產分散到多個代工廠，減少對單一供應商的依賴。這對于降低商業風險和減輕地緣政治潛在威脅具有重要意義。
盡管三星和英特爾力圖減少對臺積電的依賴，但地緣政治因素相對于成本、效率和信任等方面仍然存在爭議。臺積電在這些方面仍然具有優勢，這使得其在全球半導體市場上的主導地位難以撼動。
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