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三星大規(guī)模采購(gòu)2.5D鍵合設(shè)備，可用于HBM3生產(chǎn)

來(lái)源：責(zé)編：時(shí)間：2023-12-11 09:28:09 352觀(guān)看

導(dǎo)讀近日，韓國(guó)媒體《TheElec》爆料，三星已向日本新川公司（Shinkawa）訂購(gòu)了16臺(tái)2.5D鍵合設(shè)備，其中已經(jīng)收到7臺(tái)，并可能在未來(lái)繼續(xù)申請(qǐng)其余設(shè)備。這一舉措被認(rèn)為是為了為英偉達(dá)的下一代AI芯片提供HBM3和2.5D封裝服務(wù)。據(jù)悉，三星計(jì)劃

近日，韓國(guó)媒體《TheElec》爆料，三星已向日本新川公司（Shinkawa）訂購(gòu)了16臺(tái)2.5D鍵合設(shè)備，其中已經(jīng)收到7臺(tái)，并可能在未來(lái)繼續(xù)申請(qǐng)其余設(shè)備。這一舉措被認(rèn)為是為了為英偉達(dá)的下一代AI芯片提供HBM3和2.5D封裝服務(wù)。

據(jù)悉，三星計(jì)劃從明年1月開(kāi)始向英偉達(dá)供應(yīng)高帶寬內(nèi)存HBM3，這一先進(jìn)技術(shù)將應(yīng)用于英偉達(dá)的圖形處理單元（GPU）。最新的報(bào)道指出，三星的HBM3、中介層和2.5D封裝有望在英偉達(dá)的GB100上得以應(yīng)用。盡管英偉達(dá)在GPU制造方面主要依賴(lài)臺(tái)積電，但在封裝環(huán)節(jié)卻選擇了與三星、Amkor等公司合作。

知情人士透露，英偉達(dá)的GB100晶圓預(yù)計(jì)將于年底在臺(tái)積電的晶圓廠(chǎng)開(kāi)始生產(chǎn)，而晶圓制造將耗時(shí)長(zhǎng)達(dá)四個(gè)月。因此，組裝和封裝工作可能會(huì)在明年第二季度左右啟動(dòng)，為此三星正積極備貨以滿(mǎn)足未來(lái)需求。

這一合作背后體現(xiàn)了技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈的高度復(fù)雜性和合作緊密性。三星的關(guān)鍵角色在于提供HBM3和2.5D封裝技術(shù)，為英偉達(dá)的芯片提供強(qiáng)大的支持。這也為未來(lái)高性能計(jì)算領(lǐng)域的發(fā)展注入了新的活力，各公司的協(xié)同努力將推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。

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