跑分安卓第一！Redmi K60至尊版8月發布！盧偉冰：目標年度性能之王
8月5日消息，Redmi K60至尊版將于8月發布，在此前舉行的戰略發布會上，官方該機將搭載搭載天璣9200+處理器，安兔兔V10跑分超177萬分，是目前安卓陣營最高的分數
近日，韓國媒體《TheElec》爆料，三星已向日本新川公司（Shinkawa）訂購了16臺2.5D鍵合設備，其中已經收到7臺，并可能在未來繼續申請其余設備。這一舉措被認為是為了為英偉達的下一代AI芯片提供HBM3和2.5D封裝服務。
據悉，三星計劃從明年1月開始向英偉達供應高帶寬內存HBM3，這一先進技術將應用于英偉達的圖形處理單元（GPU）。最新的報道指出，三星的HBM3、中介層和2.5D封裝有望在英偉達的GB100上得以應用。盡管英偉達在GPU制造方面主要依賴臺積電，但在封裝環節卻選擇了與三星、Amkor等公司合作。
知情人士透露，英偉達的GB100晶圓預計將于年底在臺積電的晶圓廠開始生產，而晶圓制造將耗時長達四個月。因此，組裝和封裝工作可能會在明年第二季度左右啟動，為此三星正積極備貨以滿足未來需求。
這一合作背后體現了技術產業鏈的高度復雜性和合作緊密性。三星的關鍵角色在于提供HBM3和2.5D封裝技術，為英偉達的芯片提供強大的支持。這也為未來高性能計算領域的發展注入了新的活力，各公司的協同努力將推動技術創新和產業進步。
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