自半導體行業步入下行周期以來,市場行情經歷了從“量價齊升”到“量增價跌”的變化,導致相關廠商不得不采取庫存調整、減產等策略以維持供需平衡。
隨著原廠實施大幅減產,智能手機、PC等終端應用逐漸回穩,拉動存儲芯片市況迎來谷底翻揚。
業界普遍認為,雖然存儲芯片、硅晶圓、MCU等領域的發展走向各異,但它們都可能在不久的將來經歷上升的趨勢。近期,西部數據發出漲價通知,預計未來幾季NAND芯片價格將周期性上漲,累計漲幅可能超過當前報價的55%。
此次漲價潮在業內引起轟動,成為全面大漲價的先導,尤其在NAND芯片領域。三星電子也計劃在明年逐季調漲NAND芯片報價,旨在穩定價格并在明年上半年逆轉市場。
存儲芯片領域中,NAND閃存現貨價格持續上漲,而DRAM定價則較為不穩定。隨著存儲模組廠商難以在價格進一步上漲之前建立足夠的庫存,NAND閃存晶圓價格上漲勢頭強勁,主流512Gb市場的現貨價格繼續上漲,推動芯片供應商實現收支平衡。
在DRAM方面,雖然供給方面有原廠漲價的跡象,但需求的回溫程度不如過往旺季,尤其在服務器領域,由于庫存水位仍高,拉貨態度相對被動。
此外,12英寸硅晶圓,作為半導體產業鏈上游的重要材料,近年來在5G、汽車、工業等下游應用的推動下,需求逐漸上升。盡管曾一度面臨供需失衡的困境,但近期的上漲風向為其帶來了新的機遇。
在MCU市場方面,雖然整體市況保守,高階MCU市況相對穩定,而8位MCU低階市場仍然低迷。MCU制造商紛紛采取降低投片量的策略以控制庫存。然而,隨著市場逐漸觸底,業界預計明年可能迎來曙光,尤其在汽車和工業控制領域的需求增加。
綜合而言,半導體行業正經歷著市場行情的巨大波動,各個領域的漲價潮或為整個行業帶來新的發展機遇。在這個變革時刻,企業需靈活調整策略,把握市場變化,以適應未來的發展趨勢。
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