MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
在近期的中國IC設計年會上，臺積電(中國) 總經理羅鎮球發表了主題演講，題為《半導體的未來：趨勢與展望》。他深刻闡述了對半導體市場未來成長趨勢和發展潛力的獨到見解。羅鎮球強調，隨著人類生活的數字化轉型加速，半導體行業將面臨更廣泛、更快速的應用需求。他認為，當前半導體在各領域的應用不斷擴展，且在現有應用中，芯片數量、質量和價格都在不斷提高。
羅鎮球指出，智能手機中的傳感器數量已超過20個，智能汽車中的芯片數量更是達到了驚人的水平。他認為，半導體在現有產品中的價值和重要性越來越高，占據社會進程中的主導地位。展望未來，羅鎮球對半導體市場表達了極為樂觀的態度，預測全球半導體產業產值在2030年之前有望超過1萬億美元。
在談到臺積電的投入和布局時，羅鎮球透露，公司每年在資本支出上投入300億美元，擁有超過8000名研發人員。他強調了公司在研發方面的巨大支出，并提到了兩個關鍵方向：將2D平面式微縮推進到3D整合，并提升能源使用效率。羅鎮球指出，通過調整晶體管結構、使用新材料和新封裝等手段，半導體行業成功提升了能源使用效率。
此外，臺積電還在開辟新的技術賽道，包括設計工藝協同優化（DTCO）、2.5D/3D封裝技術以及系統技術協同優化（STCO）。羅鎮球認為，這些技術的整合將為半導體行業帶來更多的創新和增長機會。
綜合來看，羅鎮球對半導體行業的未來發展趨勢充滿信心。他認為，要實現半導體行業產值的大幅提升，需要通過DTCO/STCO的整合、2.5D/3D封裝技術的提升以及電學和光學的整合，使計算、存儲和傳輸能力協同發展。在這個過程中，半導體企業需要共同努力，共同推動行業的不斷創新和進步。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-41644-0.html臺積電積極推動3D整合和EEP的提升
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 中微公司榮登上海市首批創新型企業總部名單
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號