半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在經(jīng)歷了一段時間的低迷之后,似乎有望在2024年第2季后逐漸復(fù)蘇。這一趨勢的推動力量來自于下游庫存的去化以及產(chǎn)能利用率的提升。
國際通膨和美國升息等因素對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成了壓力,影響了終端需求。然而,從2023年下半年開始,下游庫存已經(jīng)逐漸減少,達(dá)到更為合理的水平。因此,業(yè)界普遍預(yù)期,與2023年相比,2024年的半導(dǎo)體市場將逐步好轉(zhuǎn)。
臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以其先進(jìn)的制程技術(shù)引領(lǐng)著AI、高效運算(HPC)以及5G等相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展。在未來的幾年里,隨著應(yīng)用的成熟和需求的增加,這個趨勢預(yù)計將持續(xù)下去。
隨著庫存去化的進(jìn)程接近尾聲,客戶的開案量也在持續(xù)增加。測試接口廠商穎崴指出,從晶圓測試到封裝測試,各種產(chǎn)品線都已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,自制探針的供給也得到了提升。此外,MEMS垂直探針卡的驗證順利,即將導(dǎo)入市場。這些都對2024年的運營前景表示樂觀。
DIGITIMES研究中心總監(jiān)黃銘章指出,在2024年第2季后,隨著庫存回補(bǔ)需求的提升以及產(chǎn)能利用率的上升,半導(dǎo)體業(yè)績將整體上揚。IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋也認(rèn)為,大概要到2024年4月前后,市場才能真正看到曙光。
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