MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
最新統計數據顯示，截至2023年第三季度，全球前10晶圓代工企業的總生產額達到282.9億美元，較上一季度增長7.9%。該數據由調查機構TrendForce咨詢公司發布，展示了晶圓代工行業在新產品需求和端口庫存消耗的雙重推動下持續蓬勃發展。
展望未來，TrendForce預測，隨著年末休假季的到來，智能手機和筆記本電腦供應鏈的庫存訂單將持續增加。盡管手機需求尚未完全恢復，但Android手機的年底庫存活動能力將小幅上升。
全球最大的晶圓代工企業之一，臺積電，占據了57.9%的銷售比重。第三季度，電腦和智能手機訂單的激增抵消了英鎊出貨量的減少，銷售額比上一季度增加了10.2%，達到172.5億美元，其中3納米制程的銷售占比為6%。目前，臺積電先進制程（7納米及以下）的銷售比重已接近60%。
三星晶圓代工事業部憑借先進工程技術，在第三季度實現了營業利潤36.9億美元，環比增長14.1%。其市場占有率達到12.4%，得益于高通的5G SoC訂單和28納米OLED DDI訂單的提升。
格芯在第三季度實現了晶圓出庫和平均銷售單價的一致增長，銷售額約為18.5億美元，主要受益于家庭和產業互聯網領域的需求。聯合通信由于緊急訂單，整體晶圓出貨雖略有下降，但28納米和22納米的銷售量增加了近10%，占比達到32%。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-39378-0.htmlQ3全球晶圓代工企業排名Top 10
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號