新思科技宣布與臺積電進一步合作，利用支持最新3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)和臺積電3DFabric技術(shù)的全面性解決方案，加速多晶粒系統(tǒng)設(shè)計。新思科技多晶粒系統(tǒng)解決方案包括3DIC Compiler，這是一個從探索到簽核一元化的平臺，可以為產(chǎn)能與效能提供最高等級的設(shè)計效率。w8v28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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新思科技與臺積電的長期合作關(guān)系，為共同的客戶提供優(yōu)化效能及能效的設(shè)計方案，滿足客戶因應(yīng)高效能運算、數(shù)據(jù)中心與車用電子等多晶粒系統(tǒng)設(shè)計的需求。新思科技的通用小芯片互連（Universal Chiplet Interconnect Express；UCIe）IP，已經(jīng)在臺積電N3E制程上通過矽晶設(shè)計成功案例，達成縝密的晶粒到晶粒連接性。w8v28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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新思科技EDA事業(yè)群策略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示，透過與臺積電堅強的聯(lián)盟關(guān)系，提供完整且可擴充的解決方案，為多晶粒系統(tǒng)設(shè)計達成史無前例的效能與效率。他指出，除了能夠使用像3Dblox 2.0等共享標(biāo)準(zhǔn)在統(tǒng)一的平臺上探索、分析與簽核多晶粒系統(tǒng)設(shè)計；再加上已在臺積電N3制程上通過矽晶驗證的新思科技UCIe PHY IP，能讓客戶得以從早期的架構(gòu)一路到制程階段，都能加速系統(tǒng)設(shè)計。w8v28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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新思科技的3DIC Compiler平臺經(jīng)臺積電認證，可在一元化的晶粒/封裝探索、協(xié)同設(shè)計與分析平臺上，使用3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)與3DFabric技術(shù)，實現(xiàn)完整的全端設(shè)計。其具有的整合式系統(tǒng)分析能力能優(yōu)化熱能和功率，并配合3Dblox 2.0系統(tǒng)原型設(shè)計，可協(xié)助確保設(shè)計的可行性。另一方面，新思科技與Ansys公司也持續(xù)進行合作，藉由整合新思科技3DIC Compiler平臺與Ansys的多重物理分析技術(shù)，提供系統(tǒng)層級簽核準(zhǔn)確度。同時，新思科技的3DIC Compiler平臺還能與新思科技測試產(chǎn)品系列彼此協(xié)調(diào)運作，以確保大量數(shù)據(jù)測試與品質(zhì)。w8v28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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此外，新思科技也為HBM3提供一套完整的IP解決方案，以應(yīng)對多晶粒系統(tǒng)的高存儲器帶寬需求。新思科技IP與新思科技3DIC Complier平臺的結(jié)合，藉由將繞線、中介層研究與信號完整性分析自動化，支持3Dblox 2.0晶粒到晶粒可行性研究，促成了更高的生產(chǎn)力，并降低IP整合的風(fēng)險。w8v28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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