近期,受多種因素影響,終端應用以PC為主的ABF載板需求大幅減弱,產能利用率下滑,臺系載板三雄欣興、南電與景碩的營收和獲利也出現衰退。
然而,隨著服務器CPU、GPU在2023年第3季的放量帶動,加上CPU、GPU面積、層數上升,產業結構將發生變化,ABF載板需求有望自2023年下半年逐步回溫。
以BT載板為主要業務、近期積極研發ABF載板的景碩預期,NB/PC等應用將于2024年下半年復蘇,AI、通用服務器、FPGA等應用將推升ABF載板稼動率。
產業界人士認為,目前ABF的終端應用約45%用于PC/NB處理器,19%用于服務器,19%用于Switch、5G基站等網通設備、17%車用和其他消費性電子。然而,隨著新服務器處理器芯片使用ABF載板面積、層數持續增加,預計2024年服務器占比將增加至25%。
隨著生成式AI引發世界熱潮,不只臺系ABF載板廠眼見AI影響力擴大,韓系電子零組件雙雄之一樂金Innotek為進軍高效運算市場,持續提高ABF載板技術、產能。
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-27-37232-0.html需求狂降,ABF載板廠獲利衰退
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com
上一篇: 英偉達推出新一代RTX4060與RTX4060Ti
下一篇: 镎創李允立:Micro LED挑戰猶存