隨著小芯片(Chiplet)技術的迅速崛起,日本設備廠商正在抓緊這一商機,推出適用于小芯片、3D封裝等半導體的檢測設備。據日經新聞(Nikkei)、Monoist等報道,Omron、Towa和Aoi電子等公司都已經開始布局小芯片領域,以滿足市場需求。
Omron公司開發出可針對小芯片、3D堆疊芯片等半導體產品進行檢測的電腦斷層(CT)型X光線自動檢測設備。該設備采用X光線照射承載芯片的基板,通過X光片的影像檢查與基板結合之處的焊接材料是否正確接合、是否含有氣泡等瑕疵。由于新設備可以從各種角度進行攝影并解析影像,使得檢測時間從目前的數十分鐘大幅降低至30秒。這種高效檢測能力的推出,無疑將進一步推動小芯片技術的發展。
與此同時,Towa公司也開發出適用于小芯片的封裝設備。這款設備采用塑料將GPU、CPU、存儲器等多個芯片與電路板封裝起來,最多可以同時封裝6個小芯片。該設備不僅可以滿足GPU散熱的需求,還可以封裝大尺寸的電路板,是目前較少見的封裝設備。預計這類設備需求將在2024年度正式浮現。
此外,Aoi電子公司也發展出重分布層(RDL)新技術,即把RDL堆疊后多層化的扇出層壓封裝(Fan-Out Laminate Package)。這項技術是小芯片整合的重要技術之一,Aoi電子希望把新技術擴展到通訊、邏輯IC與功率半導體等領域。作為少數仍活躍且握有技術能力的日本后段制程業者,Aoi電子社長木下和洋表示,希望通過新技術在既有的前段與后段制程之間開辟出“中段制程”的市場與新服務。
這些日本設備廠商的積極布局和推出新技術,顯示出他們對小芯片市場的重視和信心。隨著小芯片技術的不斷發展,市場對相關設備和技術的需求也將持續增長。這些公司的新技術和產品無疑將為他們在這個市場中贏得更多的機會和份額。
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