日本芯片制造商Rapidus正在積極擴(kuò)大招聘工程師,從行業(yè)資深人士到海外人才,旨在推動(dòng)日本在半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇。
Rapidus董事長(zhǎng)Tetsuro Higashi在近期的一次采訪中表示:“我們最初的招聘目標(biāo)是那些渴望在尖端領(lǐng)域工作的人,但現(xiàn)在我們正與一份離開日本到海外工作的人員名單上的候選人聯(lián)系,他們現(xiàn)在正加入Rapidus。”
據(jù)了解,截至2022年11月,Rapidus已經(jīng)擁有約250名員工。其中,年齡超過(guò)50歲的3D包裝部門高級(jí)經(jīng)理Masami Suzuki和超過(guò)30歲的工藝技術(shù)部首席工程師Naoto Yonemaru都是Rapidus的重要成員。Yonemaru在談到公司時(shí)表示:“當(dāng)我第一次聽說(shuō)Rapidus時(shí),我認(rèn)為它的目標(biāo)非常具有挑戰(zhàn)性。我們將獲得技術(shù),但我們也必須開發(fā)自己的技術(shù)。”今年10月,Yonemaru作為Rapidus工程師隊(duì)伍的一員被調(diào)到美國(guó)紐約州的IBM公司工作。
Rapidus的目標(biāo)是與IBM和總部位于比利時(shí)的研究機(jī)構(gòu)Imec合作生產(chǎn)尖端芯片。該公司計(jì)劃在日本北部城市千歲的工廠開始生產(chǎn)工作,力爭(zhēng)到2027年創(chuàng)建一家尖端芯片代工廠,并挑戰(zhàn)領(lǐng)先者臺(tái)積電。Rapidus指出,計(jì)劃于2024年12月安裝芯片設(shè)備并開始試生產(chǎn),目標(biāo)是在四年內(nèi)量產(chǎn)2nm芯片。Higashi表示,這一目標(biāo)在海外合作伙伴和日本國(guó)內(nèi)設(shè)備制造商的支持下“具有挑戰(zhàn)性,但可行”。
總的來(lái)說(shuō),Rapidus的擴(kuò)大招聘工程師的舉措將為日本的半導(dǎo)體行業(yè)注入新的活力,并為實(shí)現(xiàn)其遠(yuǎn)大的生產(chǎn)目標(biāo)奠定基礎(chǔ)。
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