韓國SK集團旗下子公司SK Material Performance (SKMP)成功開發出一款高厚度KrF光刻膠,并通過了SK海力士的性能驗證。這款光刻膠的厚度為14~15微米,與東進半導體向三星供應的產品類似,而日本JSR公司的類似產品厚度僅為10微米。這種光刻膠對于提高3D NAND閃存工藝處理效率有很大幫助,但更高的厚度也意味著技術難度更高。
由于化學材料的粘性可能導致涂層表面不平整,東進半導體目前仍是這類產品的唯一供應商。然而,隨著SKMP加入競爭,SK海力士將能夠用這款KrF光刻膠生產238層3D NAND閃存。SKMP很可能取代日本JSR的主導地位,成為其主要的供應商。
目前,SK海力士238層3D NAND閃存晶圓的月產能約為5000片,預計未來將進一步提升產能,從而帶動SKMP公司光刻膠的銷量。此外,SK海力士還展示了世界首款321層NAND閃存芯片樣品,預計產品將于2025年量產。
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-27-35165-0.htmlSK海力士展示世界首款321層NAND閃存芯片樣品
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com