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國內(nèi)12英寸晶圓和IGBT領(lǐng)域取得顯著進展

來源: 責(zé)編: 時間:2023-11-30 09:26:00 292觀看
導(dǎo)讀近期報告顯示,隨著功率半導(dǎo)體市場增速減緩,中國大陸企業(yè)在12英寸晶圓和IGBT領(lǐng)域取得了令人矚目的成就。2023年上半年,中芯國際、華虹半導(dǎo)體、合肥晶合集成電路(Nexchip)以及紹興中芯集成電路(SMEC)等著名晶圓代工廠的收入增

近期報告顯示,隨著功率半導(dǎo)體市場增速減緩,中國大陸企業(yè)在12英寸晶圓和IGBT領(lǐng)域取得了令人矚目的成就。nlc28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


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2023年上半年,中芯國際、華虹半導(dǎo)體、合肥晶合集成電路(Nexchip)以及紹興中芯集成電路(SMEC)等著名晶圓代工廠的收入增長放緩,其中華虹是唯一實現(xiàn)小幅增長的企業(yè)。相較之下,中芯國際、晶合集成和中芯集成的營收同比分別下降了19.29%、50.43%和24.08%。受到消費電子、個人電腦和通信市場不景氣的影響,中國晶圓廠整體表現(xiàn)進入下行周期。nlc28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


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盡管整體增長趨緩,IGBT已經(jīng)成為功率半導(dǎo)體的重要推動力。士蘭微、華潤微等公司已開始大規(guī)模生產(chǎn)IGBT,業(yè)務(wù)迅速增長。值得一提的是,2023年1-7月,中國企業(yè)啟動或簽約了17個IGBT項目,累計投資超過150億元,顯示了在這一領(lǐng)域的迅猛擴張。nlc28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


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為了適應(yīng)市場需求,中國主要功率半導(dǎo)體制造商正從8英寸晶圓向12英寸晶圓轉(zhuǎn)變。華虹已經(jīng)實施了12英寸產(chǎn)能,而中芯國際則于2023年6月首次生產(chǎn)了10,000片12英寸特殊工藝硅片。在IDM領(lǐng)域,聞泰科技、思蘭、華潤微等公司積極建設(shè)12英寸晶圓廠,部分產(chǎn)能已投入運營。這一系列舉措顯示了中國功率半導(dǎo)體市場迅速發(fā)展的勢頭。nlc28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


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