近期報告顯示,隨著功率半導體市場增速減緩,中國大陸企業在12英寸晶圓和IGBT領域取得了令人矚目的成就。
2023年上半年,中芯國際、華虹半導體、合肥晶合集成電路(Nexchip)以及紹興中芯集成電路(SMEC)等著名晶圓代工廠的收入增長放緩,其中華虹是唯一實現小幅增長的企業。相較之下,中芯國際、晶合集成和中芯集成的營收同比分別下降了19.29%、50.43%和24.08%。受到消費電子、個人電腦和通信市場不景氣的影響,中國晶圓廠整體表現進入下行周期。
盡管整體增長趨緩,IGBT已經成為功率半導體的重要推動力。士蘭微、華潤微等公司已開始大規模生產IGBT,業務迅速增長。值得一提的是,2023年1-7月,中國企業啟動或簽約了17個IGBT項目,累計投資超過150億元,顯示了在這一領域的迅猛擴張。
為了適應市場需求,中國主要功率半導體制造商正從8英寸晶圓向12英寸晶圓轉變。華虹已經實施了12英寸產能,而中芯國際則于2023年6月首次生產了10,000片12英寸特殊工藝硅片。在IDM領域,聞泰科技、思蘭、華潤微等公司積極建設12英寸晶圓廠,部分產能已投入運營。這一系列舉措顯示了中國功率半導體市場迅速發展的勢頭。
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