《英雄聯盟》夏季賽總決賽今日開打！JDG對陣LNG首發名單來了 Knight：準備三連冠
8月5日消息，今日17:00，《英雄聯盟》2023LPL夏季賽總決賽將正式開打，由JDG對陣LNG。對兩支隊伍來說，這場比賽不僅要爭奪夏季賽冠軍，更要決定誰才是LPL賽區一
隨著中美科技戰的升級，先進封裝技術成為了最新的戰場。拜登政府采取了雙管齊下的方式，限制美國公司獲取先進芯片，同時支持本國的半導體生產。現在，美國將進一步擴大壓力，將焦點轉移到先進封裝制程這一新興領域。
根據彭博的報道，直到最近，半導體封裝業務并未受到美國芯片制造商的重視，因此大多外包給亞洲，而中國是主要受益者。英特爾的數據顯示，目前美國封裝產能僅占全球的3%。
然而，先進封裝技術突然間受到了熱捧。英特爾將其視為恢復競爭力策略的核心；中國將其視為構建國內半導體產能的手段；而美國則將其作為自給自足計劃的一部分。
美國商務部為其專注于前端制造的決定辯護，理由是制裁組裝、測試和包裝（APT）服務會擾亂供應鏈。而目前全球供應鏈中，APT服務發揮著關鍵且不可或缺的作用，并且無法被輕易替代。
《芯片法案》出臺一年多后，美國政府最近概述了30億美元的國家先進封裝制造計劃。美國商務部副部長Laurie Locascio表示，目標是到2030年之前建立多家大型封裝廠，并減少對亞洲供應鏈的依賴。
封裝測試是芯片制造的后端流程，其創新較少，附加價值也較低。然而，隨著新技術的發展，芯片可以組合、堆疊并增強其效能，封裝技術的復雜程度正在迅速提高。
雖然先進封裝技術無法幫助美國與中國領先的半導體技術競爭，但它可以使中國通過將不同芯片緊密封裝在一起以打造更快、更便宜的運算系統。在這種情況下，中國可以將其最新芯片制程保留給最重要的部分，并使用較舊的、更便宜的制程來制造次要功能的芯片，并將所有元件封裝至功能強大的單一芯片中。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-34457-0.html先進封裝技術：中美科技新戰場
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
下一篇： 東芝復興之路：與羅姆、鈴木共謀成長
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號