Golang 中的 io 包詳解：組合接口
io.ReadWriter// ReadWriter is the interface that groups the basic Read and Write methods.type ReadWriter interface { Reader Writer}是對Reader和Writer接口的組合，
隨著AI熱潮的推動，矽光子技術如今備受關注。聯鈞公司正在積極推動客戶驗證，預計2024年下半年將有望小量出貨。同時，高速800G、1.6T以及矽光子新技術從2024~2025年將逐步推動新一波成長動能。
在光通訊領域，聯鈞公司面臨著來自紅色供應鏈的競爭壓力。然而，總經理宋天增表示，他們將在2024年將營運重心轉向數據中心，同時不犧牲毛利率去競爭。未來，他們還將技術升級朝向5G、車用激光雷達、高功率雷射等新應用發展。
宋天增指出，目前市場對矽光子的關注主要在AI領域及機器學習，但矽光子應用范圍很廣，包括醫療等都是。不過目前矽光子供應僅集中于1~2家供應鏈，包括技術瓶頸、產能瓶頸都還需要克服。預期還須等到供應鏈的交期與產能慢慢打開，估計2025年會比較樂觀及明朗。
宋天增表示，AI熱潮推動矽光需求，而光加到矽將成為核心技術，也是這波矽光子的重要關鍵因素。過去聯鈞已經準備20年，相關技術已經準備就緒，聯鈞2024年上半年希望能先完成客戶制程驗證，小量出貨可能從2024下半開始啟動。
盡管面臨消費性市場的沖擊，聯鈞公司在2023年啟動了營運布局的重點轉移，從消費性應用轉向數據中心，并計劃朝向上游Wafer level和下游光模塊組裝發展，以使營運更加健康。內部已經從2023年開始向既有客戶進行接洽與認證，有望在2024年下半年逐步對營運做出貢獻。目前對于2024年消費性市場還不確定，因此調整產品組合將是關鍵。
聯鈞公司在2022年12月宣布投資資源杰科技并獲得過半股權。宋天增表示資源杰專注于光模塊和光收發模塊產品特別是高速800G以上的產品未來將由聯鈞提供代工除了產品規格能合乎北美客戶需求量產及成本也能具有競爭力達到雙方相輔相乘的效益。
數據中心光收發模塊以400G為主，100G比重降低且價格競爭壓力大。未來將朝800G產品設計和規格確認方向發展，預計2024年800G將占主導地位。業界認為800G模塊將采用50Gx2封裝規格，但也有業者認為可沿用過去技術。聯鈞表示2024年成長動能靠800G光模塊成長，并積極觀察1.6T快速跟上，看好未來矽光子將是重要技術來源。
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