據微創投官方微信公眾號消息,近日,全球領先的高速互聯IP公司晟聯科(上海)技術有限公司成功完成了超億元人民幣的B輪融資。此次融資由元禾璞華領投,銳成芯微、南通臨港東久基金、臨港科創投等跟投。
晟聯科是一家專注于高速Serdes IP及芯片產品研發的半導體芯片設計公司,成立于2014年,總部位于美國硅谷。公司擁有自主研發的核心技術,致力于提供高性能SerDes IP及產品解決方案,包括PAM4 56G/112Gbps SerDes、PCIe5.0/6.0、16G D2D、IO Die、車載高速4~24G SerDes等。
本輪融資款項將主要用于公司的研發及量產工作,幫助公司進一步擴大市場份額,提升技術研發實力,加強與客戶的合作。晟聯科是國內唯一自主研發和掌握112G PAM4 SerDes核心技術的團隊,其產品廣泛應用于數據中心、云計算、人工智能、汽車等領域。
此次融資的成功將進一步加速晟聯科的發展,提升公司在全球半導體芯片行業的影響力。我們期待晟聯科在未來能夠繼續推出更多創新的產品和解決方案,為全球半導體行業的發展做出更大的貢獻。
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