在最近的消息中,北京總部位于大興區的高新技術企業天科合達宣布,今年下半年公司的營收首次突破10億元,截至10月底,年度營收較去年全年翻了一番。公司成立于2006年,是國內首家專注于第三代半導體碳化硅襯底研發、生產和銷售的企業,產業涵蓋碳化硅單晶爐制造、碳化硅單晶生長原料制備、碳化硅單晶襯底制備和碳化硅外延制備。
碳化硅作為第三代半導體領域的重要材料,自2017年以來市場需求迎來了爆發性增長,而公司也在這一趨勢中迅速崛起。其年復合增長率在2017年至2022年間超過90%,表現出令人矚目的增長勢頭。
天科合達的成功也歸功于與全球知名半導體公司英飛凌的戰略合作。今年5月,雙方簽署了一份長期協議,天科合達將為英飛凌提供6英寸碳化硅襯底和晶錠,供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。這項協議不僅在第一階段側重于6英寸碳化硅材料的供應,還包括向8英寸晶圓過渡的計劃。
為滿足不斷增長的市場需求,天科合達還在技術和產能上不斷升級。公司的全資子公司江蘇天科合達半導體有限公司在今年8月啟動了碳化硅襯底二期擴產項目,計劃明年6月完成建設,屆時總產能將達到23萬片。此外,公司在最近的國際會議上展示了其最新產品,包括350微米厚的8英寸碳化硅襯底和6英寸碳化硅外延片,這些產品的技術指標顯示出令人印象深刻的性能。
值得關注的是,天科合達連續多年位居全球碳化硅襯底制造商行列,這進一步證明了其在該領域的領導地位和不斷創新的能力。公司的成功不僅反映了碳化硅產業的喜人前景,也為中國半導體行業的發展做出了積極的貢獻。
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