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小米自研手機SoC芯片“玄戒O1”即將發布,采用4nm工藝

來源:icspec 責編: 時間:2025-05-17 11:59:10 115觀看
導讀5月15日晚,小米CEO雷軍通過微博宣布了一則重磅消息:小米自主研發設計的手機SoC芯片“玄戒O1”將于5月下旬正式發布。據行業預測,這款芯片將采用4nm工藝,性能可與蘋果A16媲美,標志著內地手機系統級芯片在5nm以內工藝設計上
5月15日晚,小米CEO雷軍通過微博宣布了一則重磅消息:小米自主研發設計的手機SoC芯片“玄戒O1”將于5月下旬正式發布。據行業預測,這款芯片將采用4nm工藝,性能可與蘋果A16媲美,標志著內地手機系統級芯片在5nm以內工藝設計上取得重要突破。
目前,國內7nm以內先進制程芯片主要應用于車規芯片和手機配套小芯片等領域。小米此次發布的“玄戒O1”或將推動國產芯片在高端手機市場中的競爭力進一步提升。
據此前爆料,小米為自研芯片組建了規模達千人的玄戒團隊,并成立了獨立公司進行運作。2023年10月,小米注冊成立了第二家玄戒芯片公司,注冊資本達30億元,經營范圍涵蓋集成電路芯片設計及服務、芯片銷售、集成電路設計等。
資料顯示,小米旗下的首家玄戒公司——上海玄戒技術有限公司于2021年12月成立,注冊資本15億元,法定代表人為曾學忠。該公司由X-Ring Limited全資控股,經營范圍包括半導體領域的技術服務、集成電路芯片設計及銷售等。

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