據(jù)Rambus引用IDC數(shù)據(jù)顯示，AI PC出貨量預(yù)計將從2024年的5,000萬臺增長至2027年的1.7億臺，屆時AI PC的普及率有望達到60%。這一趨勢表明，AI正在重新定義PC市場，并對存儲器帶寬與容量提出了更高要求。
Rambus計劃在COMPUTEX 2025展會上展示其最新的LPDDR5與DDR5用戶端DIMM芯片組技術(shù)。該技術(shù)包括專為用戶端芯片組設(shè)計的兩款全新電源管理芯片（PMIC），以及完整的存儲器芯片組解決方案。這些芯片組由PMIC、用戶端時脈驅(qū)動器（CKD）和串行式存在偵測集線器（SPD Hub）共同組成，可應(yīng)用于AI PC、桌面電腦、筆記本電腦及工作站。
隨著數(shù)據(jù)傳輸速率不斷提升以支持AI及其他高階工作負載，信號與電力完整性管理變得愈發(fā)重要。Rambus憑借其在高效能存儲器技術(shù)領(lǐng)域35年的經(jīng)驗，強調(diào)其DDR5與LPDDR5存儲器界面芯片即使在高效能環(huán)境中，也能保持卓越的信號與電力穩(wěn)定性，滿足服務(wù)器與客戶端DIMM模塊的需求。
Rambus存儲器界面芯片資深副總裁Rami Sethi表示，AI用戶端系統(tǒng)的快速增長將推動對高帶寬與電力效率的新需求。完整的次世代AI PC存儲器模塊預(yù)計將在2026年正式導(dǎo)入市場，屆時將為行業(yè)帶來更高性能的存儲解決方案。

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