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南京芯視界微電子完成C+輪融資,專注單光子dToF技術

來源:icspec 責編: 時間:2025-05-15 09:52:38 59觀看
導讀近日,南京芯視界微電子科技有限公司(簡稱“芯視界微電子”)宣布完成C+輪融資。據透露,此輪融資的投資方包括中國國新控股和國新高層次人才基金,但具體融資金額尚未公開。芯視界微電子成立于2018年,是南京市培育的獨角獸企業
近日,南京芯視界微電子科技有限公司(簡稱“芯視界微電子”)宣布完成C+輪融資。據透露,此輪融資的投資方包括中國國新控股和國新高層次人才基金,但具體融資金額尚未公開。
芯視界微電子成立于2018年,是南京市培育的獨角獸企業,同時被認定為江蘇省高新技術企業和科技型中小企業。該公司還是南京市集成電路行業協會的理事單位。芯視界微電子在南京、上海和硅谷設立了研發中心,并在深圳建立了市場營銷中心。其在單光子直接飛行時間(SPAD dToF)技術領域處于全球領先地位,是最早研究單光子dToF三維成像技術的企業之一。
公司核心團隊由一批擁有超過15年經驗的國內外技術專家組成,專注于芯片級光電轉換器件設計和單光子檢測成像技術。其主要產品為基于單光子探測的一維和三維ToF傳感芯片,廣泛應用于掃地機、無人機、手機等消費類電子產品,以及AR/VR、智能家居和自動駕駛激光雷達等領域。
芯視界微電子已自主研發數十款芯片,涵蓋1D dToF和3D dToF兩個主流方向。其1D dToF芯片已成功進入頂級手機品牌供應鏈,開創了國內市場先例;BSI 3D dToF芯片則被另一頂級品牌旗艦手機采用,成為全球首個在安卓手機上實現3D dToF芯片應用的企業。此外,公司還推出了車規級產品,包括VCSEL激光發射驅動車載芯片和全固態激光雷達接收芯片,目前這些產品已進入驗證階段。

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