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榮耀400系列新機配置曝光:搭載驍龍芯片

來源:icspec 責編: 時間:2025-04-27 07:09:01 24觀看
導讀據CNMO科技消息報道,榮耀400系列兩款機型DNP-AN00和DNN-AN00已通過無線電認證,并預計于5月正式發布。該系列新機在配置和影像能力上均有顯著提升,同時榮耀還計劃推出一款搭載2億像素潛望長焦鏡頭的折疊屏新機,預計于6月面
據CNMO科技消息報道,榮耀400系列兩款機型DNP-AN00和DNN-AN00已通過無線電認證,并預計于5月正式發布。該系列新機在配置和影像能力上均有顯著提升,同時榮耀還計劃推出一款搭載2億像素潛望長焦鏡頭的折疊屏新機,預計于6月面世。
在核心配置方面,榮耀400系列標準版將搭載高通驍龍7 Gen 4移動平臺,配備6.55英寸1.5K分辨率屏幕;高配版則采用驍龍8 Gen3移動平臺,屏幕尺寸為6.69英寸,分辨率同樣為1.5K。此外,該系列新機的電池容量預計達到7000mAh,續航能力值得期待。
驍龍7 Gen 4采用臺積電4nm工藝制程,基于1+3+4三叢集架構設計,包含1顆2.8GHz Cortex-X4大核、3顆2.6GHz Cortex-A720中核以及4顆1.9GHz Cortex-A520小核。在Geekbench 6測試中,其多核跑分成績為4850分,相比驍龍7 Gen3提升了23%。
影像能力是榮耀400系列的一大亮點。據爆料,全系標配三星HP3 2億像素主攝,擁有1/1.4英寸大底,并支持OIS光學防抖。通過像素16合1技術,可輸出等效2.24μm超大像素,在暗光環境下成片亮度提升300%。此外,該系列新增動態抓拍4.0技術,憑借芯片級AI算力實現每秒60幀連拍,運動追焦成功率提升47%。Ultra版還將獨享5000萬像素潛望式長焦鏡頭,支持3倍光學變焦與30倍數碼變焦。


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