臺積電于美西時間4月23日在美國加州圣塔克拉拉市舉辦2025年北美技術論壇，揭示了下一代先進邏輯制程技術A14。據臺積電透露，A14基于N2制程技術的重大突破，將顯著提升運算速度與能源效率，為人工智能（AI）和高性能運算（HPC）領域提供強有力支持。此外，A14還將增強智能手機的裝置端AI功能，進一步提升智能化水平。
據悉，A14制程技術預計于2028年投入生產，目前開發進展順利，良率表現優于預期。與計劃于2025年下半年量產的N2制程相比，A14在相同功耗下速度提升15%，或在相同速度下功率降低30%，同時邏輯密度增加超過20%。臺積電還將其TSMC NanoFlex標準單元架構升級為NanoFlex Pro，進一步優化性能、能源效率和設計靈活性。
臺積電董事長魏哲家表示，客戶對未來充滿期待，而臺積電的技術和制造能力提供了可靠的創新藍圖。A14等先進邏輯技術是連接物理世界與數字世界的重要解決方案，助力客戶推動AI未來。
除了A14，臺積電還推出了多項新技術，涵蓋邏輯制程、特殊制程、先進封裝和3D芯片堆疊等領域，為HPC、智能手機、汽車和物聯網（IoT）平臺提供支持。例如，在HPC領域，臺積電計劃于2027年量產9.5倍光罩尺寸的CoWoS技術，支持12個或更多高帶寬存儲器（HBM）堆疊封裝。同時，基于CoWoS技術的SoW-X晶圓尺寸系統也將于2027年量產，其運算能力是當前CoWoS解決方案的40倍。
在智能手機領域，臺積電發布了新一代射頻技術N4C RF，與N6RF+相比，可實現30%的功率和面積縮減，滿足Wi-Fi 8和真無線立體聲等新興標準需求。該技術計劃于2026年第一季度進入試產。
針對車用市場，臺積電的N3A制程技術正在AEC-Q100第一級驗證的最后階段，未來將為軟件定義汽車提供支持。而在物聯網領域，臺積電通過超低功耗N6e和正在開發的N4e制程，持續推動邊緣AI的能源效率極限。

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