4月22日 —— 楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ：CDNS）與瑞芯微電子股份有限公司（股票代碼：603893）共同宣布，搭載Cadence? Tensilica? HiFi 4 DSP的Rockchip RK2118系統級芯片（SoC）已在2024年第四季度實現量產。這款先進的SoC憑借HiFi 4 DSP及其強大的生態系統，顯著提升了汽車音響系統和消費電子音頻產品的性能與體驗。
RK2118集成了Cadence的Tensilica HiFi 4 DSP，相比前代HiFi 3，其性能大幅提升。HiFi 4 DSP支持高級配置選項，如矢量浮點單元（VFPU），顯著增強了復雜音頻處理任務的能力。這使得RK2118成為高保真音質和低延遲要求的汽車音響處理及消費電子音頻產品的理想選擇。

Cadence的全面生態系統，包括強大的軟件工具和DSP庫，在RK2118的開發中起到了關鍵作用。RK2118采用高帶寬HiFi 4 DSP和大容量SRAM，并集成瑞芯微自主研發的音頻NPU，實現了高性能“多核異構”技術架構的深度融合，支持人聲分離/增強、音樂分離、降噪、ECNR、虛擬環繞聲等汽車算法。RK2118已引起汽車行業的廣泛關注，并被多家領先汽車制造商和Tier 1供應商采用，充分證明其能夠滿足各類乘用車音響應用的高標準需求。
瑞芯微音頻市場總監Henry Huang表示：“隨著量產的推進，RK2118將對汽車和消費電子市場產生深遠影響。其先進的音頻處理能力，結合HiFi 4 DSP的可靠性與效率，將全面適配車載多場景音頻需求，提升駕乘娛樂體驗。”
Cadence音頻市場總監Casey Ng表示：“我們很高興看到搭載Cadence Tensilica HiFi 4 DSP的RK2118 SoC投入量產，并在汽車和消費電子音頻市場占據重要地位。客戶選擇HiFi 4 DSP，是因為其卓越的性能、靈活性及VFPU等先進功能，能夠提供非凡的音頻處理能力。汽車行業領導者采用RK2118，證明了Cadence Tensilica HiFi DSP及其軟件工具和DSP庫在推動創新和增強全球汽車駕駛員音頻體驗方面的強大功能。”

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