據韓媒援引業界消息，韓美半導體近期召回了SK海力士位于京畿道利川工廠HBM產線的數十名CS工程師。與此同時，韓美半導體已通知SK海力士，將對熱壓鍵合（TCB）設備進行提價，漲幅達25% - 28%。有消息稱，SK海力士正考慮在新建HBM生產線中，降低韓美半導體設備的使用比例。在半導體行業中，設備廠商從客戶生產線撤回CS工程師并宣布漲價的情況極為罕見。業界分析認為，這一矛盾的導火索是今年3月，SK海力士以420億韓元（約2,964萬美元）的價格，向韓華Semitech訂購了12臺TCB設備，該價格高于韓美半導體的報價。而韓美半導體正因TCB專利侵權問題對韓華Semitech提起訴訟，在這種情況下，SK海力士選擇采購韓華Semitech設備，無疑觸怒了韓美半導體。SK海力士在HBM領域處于領先地位，韓美半導體則稱霸TCB市場。韓國業內人士指出，雙方共同開拓著規模高達50萬億韓元（2024年基準）的快速增長市場，一旦紛爭持續，韓國在HBM領域的整體競爭力恐將受到影響。韓美半導體憑借“獨家供應商”優勢，在2024年創下5,589億韓元的歷史最高營收，營業利潤率高達46%；SK海力士也得益于韓美半導體的關鍵技術支持，憑借超高良率穩固了其HBM領域的全球龍頭地位，2024年市場占有率約為65% 。此次雙方敢于強硬對峙，背后都有各自的底氣。市場傳聞，SK海力士考慮將新加坡ASMPT納入TCB設備的第二供應商名單，同時韓華Semitech也向其提供測試用TCB設備。另一方面，韓美半導體正積極拓展市場，加大對全球第三大DRAM制造商美光的TCB設備供應。據韓媒Theelec援引業界消息，韓美半導體已獲得美光約50多臺TCB設備的追加訂單。為避免產能信息泄露，美光將訂單拆分成多個小額合約。值得注意的是，韓美半導體供應給美光的TCB設備價格，據傳比給SK海力士的高出30%-40%。這一價格差異源于兩家企業技術路線的不同：SK海力士采用MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill）技術，而美光使用非導電薄膜（NCF）技術，后者對TCB設備貼片頭（Bond Head）的結構要求更為復雜，因此設備成本更高。不過，業內普遍認為，SK海力士與韓美半導體都清楚極端對立對雙方無益，未來或上演戲劇性的和解。據悉，SK海力士近期已派遣高層訪問韓美半導體總部，試圖緩和雙方矛盾，化解此次風波。fDb28資訊網——每日最新資訊28at.com
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