據(jù)美光透露，該公司近期宣布進(jìn)行重大組織架構(gòu)調(diào)整，重新劃分為四大事業(yè)部門，以更好地抓住人工智能（AI）在數(shù)據(jù)中心、邊緣設(shè)備等領(lǐng)域的增長(zhǎng)機(jī)遇。所有新部門將直接向商務(wù)長(zhǎng)Sumit Sadana匯報(bào)。
此次調(diào)整中，美光將原本的運(yùn)算與網(wǎng)絡(luò)（CNBU）、存儲(chǔ)（SBU）、移動(dòng)（MBU）與嵌入式（EBU）部門重新整合，設(shè)立以下四大事業(yè)部門：
- 云端存儲(chǔ)器事業(yè)部門（CMBU）：由原CNBU負(fù)責(zé)人Raj Narasimhan主管，專注于為超大規(guī)模云端客戶提供存儲(chǔ)器解決方案，同時(shí)負(fù)責(zé)面向所有數(shù)據(jù)中心客戶的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）產(chǎn)品。
- 核心數(shù)據(jù)中心事業(yè)部門（CDBU）：由原SBU負(fù)責(zé)人Jeremy Werner主管，為OEM數(shù)據(jù)中心提供存儲(chǔ)器解決方案，并覆蓋所有數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)需求。
- 移動(dòng)與客戶端事業(yè)部門（MCBU）：由原MBU負(fù)責(zé)人Mark Montierth主管，針對(duì)移動(dòng)與客戶端市場(chǎng)提供存儲(chǔ)器及存儲(chǔ)解決方案。
- 汽車與嵌入式事業(yè)部門（AEBU）：由原EBU負(fù)責(zé)人Kris Baxter主管，專注于汽車、工業(yè)及消費(fèi)性市場(chǎng)的存儲(chǔ)器與存儲(chǔ)需求。
值得注意的是，美光明確將HBM納入CMBU的職責(zé)范圍，凸顯了其對(duì)該產(chǎn)品線的高度重視。HBM作為AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的關(guān)鍵產(chǎn)品，市場(chǎng)需求持續(xù)攀升。據(jù)美光3月法說(shuō)會(huì)消息，其對(duì)2025年全球HBM整體潛在市場(chǎng)規(guī)模（TAM）的預(yù)測(cè)已上調(diào)至350億美元，并預(yù)計(jì)2026年需求仍將保持強(qiáng)勁。
美光計(jì)劃從2025會(huì)計(jì)年度第4季（自2025年5月30日起）開(kāi)始采用這一新架構(gòu)，以進(jìn)一步鞏固其在各類市場(chǎng)中的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)地位。

本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-145627-0.html美光重組四大事業(yè)部門，聚焦AI與HBM市場(chǎng)發(fā)展

聲明：本網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容旨在傳播知識(shí)，若有侵權(quán)等問(wèn)題請(qǐng)及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時(shí)間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： JEDEC發(fā)布HBM4標(biāo)準(zhǔn)：AI與HPC存儲(chǔ)器新突破

下一篇： 日本Rapidus與Tenstorrent合作開(kāi)發(fā)車載AI芯片