當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月10日，意法半導(dǎo)體（ST）披露了其重塑全球制造布局計(jì)劃的更多內(nèi)容，其中包括：優(yōu)先投資面向未來的基礎(chǔ)設(shè)施，部署更多人工智能和自動(dòng)化技術(shù)，并全球裁員2800人。意法半導(dǎo)體還表示，制造業(yè)務(wù)的重塑和現(xiàn)代化旨在實(shí)現(xiàn)兩大目標(biāo)：優(yōu)先投資面向未來的基礎(chǔ)設(shè)施，例如300mm（12英寸）硅晶圓及200mm（8英寸）碳化硅晶圓廠，使其達(dá)到關(guān)鍵規(guī)模；最大限度地提高現(xiàn)有150mm（6英寸）產(chǎn)能和成熟的200mm產(chǎn)能的生產(chǎn)力和效率。同時(shí)，意法半導(dǎo)體計(jì)劃部署更多人工智能和自動(dòng)化技術(shù)。據(jù)意法半導(dǎo)體公布的2024年四季度及2024年全年財(cái)報(bào)顯示，2024年?duì)I收同比下降了23.2%至132.7億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為12.6%，同比減少了14.1個(gè)百分點(diǎn)，凈利潤(rùn)同比暴跌63.0%至15.6億美元。其中，2024年四季度營(yíng)收同比下滑22.4%至33.2億美元，毛利率為37.7%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為11.1%；凈利潤(rùn)同比暴跌68.4%至為3.41億美元。?意法半導(dǎo)體采用的是IDM與Fabless+Foundry雙重模式?，這與英特爾一方面在自家晶圓廠生產(chǎn)，另一方面又高度依賴臺(tái)積電先進(jìn)制程補(bǔ)充產(chǎn)能的做法頗為相似。這種組合模式的優(yōu)點(diǎn)是，既能夠進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試的全過程，又能夠?qū)⒉糠种圃旌头庋b測(cè)試外包給其他企業(yè)。然而，意法半導(dǎo)體在歐洲大本營(yíng)采用的IDM模式，正陷入類似英特爾的困境，只是規(guī)模相對(duì)較小。SemiWiki論壇的討論指出，意法半導(dǎo)體的核心問題在于制造技術(shù)。以德州儀器（TI）為例，其12英寸晶圓廠與意法半導(dǎo)體8英寸廠相比，由于每片晶圓可產(chǎn)出更多芯片，且自動(dòng)化程度更高，芯片成本僅為后者的二分之一到三分之一 。在當(dāng)前市場(chǎng)低迷的情況下，意法半導(dǎo)體依賴8英寸廠獲利顯然將面臨利潤(rùn)大幅下滑的問題。在產(chǎn)能布局上，德州儀器和意法半導(dǎo)體采取了不同的決策。德州儀器通過持續(xù)新建12英寸新廠、逐步淘汰8英寸廠，不斷擴(kuò)大成本優(yōu)勢(shì)；而意法半導(dǎo)體采用的則是遲遲不愿淘汰8英寸廠、全力構(gòu)建完整的12英寸廠生產(chǎn)線。意法半導(dǎo)體的這種決策，使得其IDM模式不再具備設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。畢竟從半導(dǎo)體制造的本質(zhì)來看，只有持續(xù)改進(jìn)、不斷采用最新制程技術(shù)，企業(yè)才能保持成本效益，否則就會(huì)陷入虧損。糟糕的2024年業(yè)績(jī)，阻礙了意法半導(dǎo)體到2030年實(shí)現(xiàn)200億美元營(yíng)收的雄心。在采取重組計(jì)劃、節(jié)約運(yùn)營(yíng)費(fèi)用的同時(shí)，意法半導(dǎo)體對(duì)資本支出持保守態(tài)度。2024年，意法半導(dǎo)體凈資本支出（非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則）為25.3億美元，此外，意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)2025年的凈資本支出（非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則）為20億至23億美元。相比之下，德州儀器的資本開支正值高點(diǎn)，其中2024全年德州儀器資本支出為48億美元，2025年公司計(jì)劃資本支出50億美元，而到了2026年預(yù)計(jì)在20億-50億美元間，之后將依據(jù)收入和增長(zhǎng)預(yù)期調(diào)整。Sgw28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
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