據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重要進(jìn)展，其面板級封裝技術(shù)（PLP）已接近成熟，預(yù)計將于2027年開始小規(guī)模量產(chǎn)。這一技術(shù)將采用310mm x 310mm的方形基板，取代傳統(tǒng)的300毫米圓形晶圓。臺積電已在桃園設(shè)立試驗產(chǎn)線，為量產(chǎn)做準(zhǔn)備。這一突破性技術(shù)不僅將推動半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的升級，還將帶動設(shè)備制造商和材料供應(yīng)商的全面調(diào)整。
與此同時，臺積電正加速推進(jìn)其美國工廠的建設(shè)。據(jù)報道，其第二座位于亞利桑那州的工廠計劃于2027年底啟動3nm制程生產(chǎn)，并于2028年進(jìn)入2nm制程的量產(chǎn)階段。此舉旨在滿足AMD、NVIDIA等主要客戶的需求，并優(yōu)化其全球布局。
此外，臺積電的FOPLP（扇出型面板級封裝）技術(shù)也在持續(xù)優(yōu)化。該技術(shù)以其優(yōu)于傳統(tǒng)3D堆疊技術(shù)的散熱性能，成為AI芯片領(lǐng)域的重要選擇。盡管生產(chǎn)效率仍有提升空間，但隨著AI芯片需求的不斷增長，F(xiàn)OPLP技術(shù)有望成為市場主流方案之一。

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