據(jù)韓媒ZDNet Korea援引業(yè)界消息，SK海力士近期向檢測(cè)設(shè)備公司Nextin下達(dá)訂單，采購其最新開發(fā)的2D宏觀檢測(cè)設(shè)備Croquis。這款設(shè)備專為12層HBM3E量產(chǎn)制程設(shè)計(jì)，旨在解決HBM生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)的晶圓翹曲、芯片龜裂及碎屑等缺陷問題。
SK海力士自2024年第三季開始量產(chǎn)12層HBM3E，并計(jì)劃在2025年大幅提高生產(chǎn)比重。為了確保先進(jìn)HBM的良率，SK海力士對(duì)Nextin的設(shè)備進(jìn)行了評(píng)估，并于2025年第一季度完成品質(zhì)測(cè)試。測(cè)試成功后，SK海力士隨即下達(dá)了首批量產(chǎn)采購訂單。
HBM通過垂直堆疊多個(gè)DRAM實(shí)現(xiàn)高帶寬性能，但制造過程中容易出現(xiàn)晶圓翹曲等難題。傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備多采用反射光技術(shù)，難以有效檢測(cè)翹曲部位。而Croquis設(shè)備利用散射光技術(shù)，能夠多方向擴(kuò)散，特別適合檢測(cè)晶圓邊緣的凹凸瑕疵。
此次訂單雖為首次量產(chǎn)采購，數(shù)量可能不大，但隨著SK海力士擴(kuò)大12層HBM3E的生產(chǎn)規(guī)模，預(yù)計(jì)對(duì)相關(guān)檢測(cè)設(shè)備的需求將持續(xù)增長。過去，8層HBM制程主要依賴Camtek和Onto Innovation等廠商的設(shè)備，而此次訂單標(biāo)志著Nextin正式進(jìn)入這一市場(chǎng)。
半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)人士指出，SK海力士的采購不僅提升了自身HBM良率，也為檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)帶來了更多發(fā)展機(jī)遇。

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