據(jù)意法半導(dǎo)體官方消息，該公司近日公布了其全球制造基地重組計劃的具體內(nèi)容。這一計劃旨在提升公司競爭力，鞏固其作為全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者的地位，并通過全球化戰(zhàn)略利用技術(shù)研發(fā)、設(shè)計和量產(chǎn)的核心資源，確保其作為集成器件制造商（IDM）的長期可持續(xù)發(fā)展。
意法半導(dǎo)體將優(yōu)先投資于面向未來的基礎(chǔ)設(shè)施，包括300mm硅片工廠和200mm碳化硅（SiC）片工廠，力求實現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。同時，公司還將提升傳統(tǒng)150mm硅片和成熟200mm硅片的生產(chǎn)效率與產(chǎn)能。此外，意法半導(dǎo)體表示，將繼續(xù)充分利用現(xiàn)有生產(chǎn)基地，并重新定義部分基地的職能，以支持長期發(fā)展目標(biāo)。
在技術(shù)升級方面，意法半導(dǎo)體計劃引入人工智能和自動化技術(shù)，優(yōu)化技術(shù)研發(fā)、制造、可靠性測試和認(rèn)證流程，同時更新全公司范圍內(nèi)的技術(shù)設(shè)備。在2025年至2027年的三年制造基地重組期間，公司將在法國強化數(shù)字技術(shù)，在意大利聚焦模擬技術(shù)和電源技術(shù)，在新加坡則側(cè)重成熟制程技術(shù)的發(fā)展。
值得一提的是，意法半導(dǎo)體位于意大利的Agrate工廠將顯著提升300mm硅片的生產(chǎn)能力，目標(biāo)是每周生產(chǎn)4000片，并根據(jù)市場需求，通過模塊化擴(kuò)展將產(chǎn)能提升至每周14000片。與此同時，該工廠的200mm硅片制造設(shè)施將逐步轉(zhuǎn)向MEMS制造，以適應(yīng)行業(yè)趨勢和市場需求。

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