據意法半導體公布的消息，公司計劃在2025至2027財年進行大規模投資，重點聚焦300毫米硅和200毫米碳化硅的先進制造技術。其全球制造布局將重新調整：法國工廠優化數字技術，意大利工廠專注模擬和電源技術，新加坡工廠則繼續聚焦成熟技術。
此外，意法半導體位于意大利阿格拉泰的300毫米晶圓廠將擴大產能，目標到2027年實現每周4000片晶圓的產量，并根據需求提升至14000片。法國克羅爾工廠的300毫米晶圓廠產能也將提升至每周14000片，并通過模塊化擴建進一步擴展至20000片?？ㄋ醽喌奶蓟鑸@區預計2025年第四季度開始生產200毫米晶圓。
圖源：意法半導體
與此同時，安森美也在加速向Fab-lite模式轉型。據其財報數據顯示，2024年第四季度營收為17.225億美元，同比下滑14.65%。為應對低迷市場，安森美關閉了部分低效工廠，將資源集中到高效生產基地。此外，公司加強與臺積電等代工廠合作，推進從6英寸向8英寸碳化硅晶圓的轉變，并計劃在2025年實現規模出貨。
在碳化硅材料端，中國廠商憑借完整的產業鏈優勢顯著降低了成本，在中低端市場迅速崛起。天科合達、山東天岳等企業在6英寸碳化硅襯底領域已具備量產能力，并積極開發8英寸技術。外延領域，瀚天天成與天域半導體近年來市場份額迅速提升。此外，歐洲廠商如英飛凌也在推進8英寸碳化硅晶圓的認證工作，力求提升競爭力。
意法半導體2024年全年凈營收為132.7億美元，同比下降23.2%。受工業領域復蘇延遲和汽車市場增長放緩影響，公司訂單出貨比持續低于1。安森美預計2025年第一季度營收將在13.5億至14.5億美元之間，同比下降24.8%。為應對挑戰，安森美還通過收購Qorvo的SiCJFET技術業務和計劃收購Allegro，進一步強化其產品線和市場地位。

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