近日，據(jù)臺媒報道，臺積電低調(diào)舉行了AP8先進封裝廠的進機儀式。此次活動主要由臺積電與其供應鏈合作伙伴共同參與。
據(jù)悉，AP8廠由群創(chuàng)光電南科四廠改造而成，臺積電于去年8月以171.4億新臺幣購入該廠區(qū)，并隨即啟動改造工程。今年三月底，AP8廠第一期工程如期完工，目前已進入設備裝機階段。
AP8廠是臺積電當前規(guī)模最大的先進封裝設施，其面積約為此前AP5廠的四倍，無塵室面積接近10萬平方米。預計該廠最早將在今年末投入運營，主要用于CoWoS工藝的生產(chǎn)。這一工藝能夠?qū)崿F(xiàn)邏輯芯片與HBM內(nèi)存的2.5D整合，市場需求旺盛。臺積電希望通過AP8廠的投產(chǎn)，進一步滿足客戶對高性能封裝技術(shù)的迫切需求。

本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-143528-0.html臺積電AP8廠低調(diào)進機，將成最大先進封裝基地

聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 合肥新站高新區(qū)簽約兩大項目

下一篇： 2035年全球人形機器人市場規(guī)模將超4000億元