據市調機構AspenCore發布的2024年度China Fabless 100排行榜顯示，國內無晶圓芯片設計企業被分門別類進行排行。榜單涵蓋處理器、AI芯片、微控制器、存儲器、電源管理芯片、傳感器、無線芯片、模擬芯片、功率器件以及射頻與通信芯片等十大領域。
本次排行統計的企業總部位于中國大陸和港澳地區，不包括中國臺灣省企業，且僅限Fabless公司，擁有晶圓廠的IDM企業不在篩選范圍內。入選企業需具備自主研發設計的芯片產品，并已實現量產、商用或進入主流OEM廠商供應鏈，同時需擁有眾多發明專利，并具備較強的芯片研發和應用設計能力。
在處理器領域，華為旗下的海思半導體高居榜首，隨后是上海兆芯和紫光國芯。兆芯與海光均基于x86架構，而采用自主架構的龍芯未能上榜。此外，海思尚未上市，而兆芯于去年啟動了IPO流程。
AI芯片領域，寒武紀位列第一，壁仞科技排名第八。存儲器領域，兆芯創新奪得頭籌，君正位居第二。長江存儲和長鑫存儲因擁有自己的晶圓廠，未被列入統計范圍。
在EDA領域，入選企業各有所長，不僅涵蓋模擬和數字工具，還涉及封裝制造類工具。華大九天在該領域表現突出，技術實力領先。

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