據(jù)相關研究團隊透露，來自美國哥倫比亞大學、康奈爾大學等機構的科學家成功研發(fā)出一款新型三維光電子芯片。這款芯片通過深度融合光子技術與互補金屬氧化物半導體電子技術，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)傳輸能效和帶寬密度的顯著突破，為下一代人工智能（AI）硬件的研發(fā)奠定了重要基礎。
這款芯片面積僅為0.3平方毫米，卻集成了80個高密度光子發(fā)射器與接收器，能夠提供高達800吉字節(jié)/秒的數(shù)據(jù)傳輸帶寬，同時每傳輸1比特數(shù)據(jù)僅消耗120飛焦耳的能量。其帶寬密度達到5.3太字節(jié)/秒/平方毫米，遠超現(xiàn)有技術水平。此外，該芯片的設計架構與現(xiàn)有半導體生產(chǎn)線高度兼容，未來有望實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
光作為一種通信媒介，具備低能耗和高數(shù)據(jù)傳輸能力的優(yōu)勢。這一特性不僅推動了光纖網(wǎng)絡為基礎的互聯(lián)網(wǎng)革命，還為計算能力的擴展提供了新的可能性。通過光子技術的引入，新型芯片能夠有效消除計算節(jié)點間的帶寬瓶頸，為下一代AI計算硬件的研發(fā)開辟新路徑。
研究團隊指出，這種超節(jié)能、高帶寬的數(shù)據(jù)通信鏈路有望解決分布式AI架構中因能耗和延遲問題而無法實現(xiàn)的技術難題，從而推動AI技術邁向更高效、更快速的發(fā)展階段。光子技術的應用或將徹底改變AI技術的發(fā)展面貌，為未來計算領域帶來深遠影響。

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