據(jù)日經(jīng)新聞（Nikkei）報道，美國IBM正協(xié)助日本Rapidus發(fā)展2納米芯片的量產(chǎn)體系，目標(biāo)是在2027年實現(xiàn)正式量產(chǎn)。IBM資深副總裁兼研發(fā)部門“IBM Research”負(fù)責(zé)人Dario Gil表示，將以2027年為基準(zhǔn)，全力支持Rapidus打造技術(shù)競爭力。

Dario Gil指出，到2027年Rapidus量產(chǎn)2納米芯片時，其晶體管密度等關(guān)鍵指標(biāo)將具備較強(qiáng)競爭力。他還提到，Rapidus的成功離不開三大要素：技術(shù)可行性、明確的商業(yè)策略以及吸引客戶的能力。目前，前兩項已取得顯著進(jìn)展。
IBM Research半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)人Mukesh Khare表示，雖然臺積電預(yù)計最快在2025年實現(xiàn)2納米芯片量產(chǎn)，但即便同為2納米制程，技術(shù)細(xì)節(jié)也可能存在顯著差異。IBM正致力于確保Rapidus在2027年具備足夠的技術(shù)優(yōu)勢。
此外，Khare強(qiáng)調(diào)，在日本國內(nèi)建立AI芯片生態(tài)系統(tǒng)的重要性。IBM正在開發(fā)AI芯片，并期待與Rapidus在供需兩端展開合作，雙方已就此展開討論。

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