近日，華潤微、氣派科技和華光新材三家碳化硅領(lǐng)域企業(yè)接連發(fā)生高層及核心技術(shù)人員變動，但相關(guān)業(yè)務(wù)仍在穩(wěn)步推進(jìn)。
氣派科技宣布核心技術(shù)人員易炳川離職，其負(fù)責(zé)的工作已完成交接。公司新增曹周和劉欣為核心技術(shù)人員，二人均在半導(dǎo)體領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富。據(jù)公司公告，2024年上半年，氣派科技在碳化硅封裝技術(shù)方面取得突破，成功開發(fā)出基于TO-247封裝的SiC MOSFET器件平臺，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平。這一進(jìn)展為其在功率半導(dǎo)體市場的競爭力提供了有力支撐。

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圖源：氣派科技公告rAA28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

華潤微電子有限公司（以下簡稱“華潤微”）4月3日發(fā)布公告，公司總裁李虹因個(gè)人原因離職。華潤微表示，李虹主要負(fù)責(zé)日常經(jīng)營管理，其離職不會對研發(fā)項(xiàng)目產(chǎn)生影響。據(jù)公司披露，2024年華潤微碳化硅和氮化鎵功率器件銷售收入同比增長135%，其中SiC MOS占比達(dá)60%以上。公司擁有國內(nèi)首條6英寸SiC生產(chǎn)線，車規(guī)級SiC MOS和SiC模塊已實(shí)現(xiàn)批量供貨。此外，重慶12英寸產(chǎn)線已達(dá)成規(guī)劃產(chǎn)能3萬片/月，第三代半導(dǎo)體封裝技術(shù)也進(jìn)入快速發(fā)展階段。

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圖源：華潤微公告rAA28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

華光新材核心技術(shù)人員范仲華因退休辭去職務(wù)，但仍擔(dān)任公司顧問。公司表示，范仲華的離職不會影響前沿技術(shù)研發(fā)，其相關(guān)工作已由研究院院長唐衛(wèi)崗和副院長黃世盛接任。2024年，華光新材營業(yè)總收入達(dá)19.18億元，歸母凈利潤同比增長93.78%。目前，公司正積極推進(jìn)應(yīng)用于第三代功率半導(dǎo)體的低溫?zé)Y(jié)銀漿產(chǎn)品研發(fā)，并于2024年11月投資蘇州聯(lián)結(jié)科技有限公司，進(jìn)一步拓展先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域。
圖源：華光新材公告

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