據市場分析師透露，隨著AI服務器、高速網絡通信和電動車需求的快速增長，中國臺灣銅箔基板（CCL）三大廠商臺光電、臺燿和聯茂正加速擴產，目標直指高頻高速材料市場，以搶占全球商機。
臺光電近期通過了一項81.09億元的資本支出計劃，用于擴建桃園大園廠的M8等級CCL與LCP材料產線。據公告，該公司自地委建廠房案總價達33.13億元，委托永青營造建廠。大園廠從2025年第一季度開始投資，預計2026年全面釋放產能。法人指出，臺光電目前稼動率已滿載，2024年月產能達430萬張，預計到2025年底，黃石廠、馬來西亞廠和中山廠將分別新增30萬、60萬和60萬張產能，總計月產580萬張。此舉將有效緩解供需壓力，進一步鞏固其在AI服務器和網通市場的地位。
臺燿憑借M8（Extreme Low Loss）材料獲得國際大廠認證，其有鹵材料TU-943SN和TU-943SR出貨量持續增長，無鹵材料TU-943HN和TU-943HR也通過了下一代AI服務器測試。該公司泰國廠第一階段30萬張CCL產能已裝機，預計2025年第二季度完成驗證，第三季度實現量產。第二階段30萬張產能將在2025年第四季度底完成，總計增加60萬張，年產能從200萬～220萬張提升至近三成，產品全面升級至M7以上，主要瞄準ASIC AI服務器市場。
聯茂則通過美系AI服務器客戶的M7認證，預計2025年M6以上材料營收將實現數倍增長。其泰國廠一期工程將在2025年底完成，2026年起月產能達30萬～40萬張。此外，聯茂還強化了中國臺灣與中國大陸（惠州）廠區的布局，專注于5G基站和車用電子市場。其MPI基板適用于毫米波天線和ADAS系統，市場前景被普遍看好。
法人分析，臺光電聚焦M8與LCP材料，臺燿提升M7/M8及無鹵產品，聯茂則主攻5G和車用市場，三家廠商擴產布局各有側重，旨在迎接高端市場浪潮。預計2025年將成為中國臺灣CCL產業的轉折點，隨著高毛利產品占比提升，三家公司營收與獲利有望迭創新高。

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