深圳市聯得半導體技術有限公司自主研發了一款名為COF倒裝共晶機（設備型號：LD-CFD120）的先進封裝設備。該設備主要用于半導體顯示驅動IC芯片固晶工藝中的芯片互聯鍵合，采用倒裝共晶工藝技術，將顯示驅動芯片凸點與柔性基板引腳實現內引腳互連，精度高達±1.5微米，同時支持12寸晶圓并兼容8寸晶圓。
據資料顯示，這款設備擁有獨立自主知識產權，并已申請多項發明專利和軟件著作權。其特點包括高速度、高精度和高穩定性，是國內首家在半導體顯示驅動芯片固晶領域實現技術突破的先進封裝鍵合設備。經過大量數據測試驗證，該設備性能已達到國內領先水平。
深圳市聯得半導體技術有限公司是深圳市聯得自動化裝備股份有限公司（股票代碼：300545）的全資子公司，專注于半導體后道工序專用裝備的研發、制造與銷售。目前，聯得半導體已推出多款設備，包括半導體固晶機、倒裝機、分選機、半導體引線框架AOI、引線框架貼膜機、MiniLED擴晶機以及MiniLED真空預壓貼膜機等。

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