半導體業界傳出消息,SK海力士將獨家為NVIDIA新一代Blackwell Ultra芯片提供第五代12層HBM3E內存,這一舉措將拉大其與競爭對手三星電子和美光在HBM市場的差距。
據悉,NVIDIA即將在GTC 2025大會上發布這款Blackwell Ultra芯片,并計劃于2025年第二季度開始試產,第三季度正式量產。SK海力士作為唯一HBM供應商,將為此款芯片提供關鍵的內存支持。
此外,NVIDIA的下一代AI芯片“Rubin”也將搭載SK海力士的第六代HBM4內存,進一步鞏固了SK海力士在全球HBM市場的領先地位。預計“Rubin”芯片將于2025年底開始量產,2026年上半年正式交付。
這一系列合作不僅彰顯了SK海力士在HBM技術領域的強大實力,也為其未來的發展奠定了堅實基礎。隨著NVIDIA新一代芯片的發布和量產,SK海力士的HBM出貨量預計將大幅增長,進一步鞏固其在全球市場的領先地位。
業內人士指出,SK海力士與NVIDIA的緊密合作將有助于推動HBM技術的進一步發展,同時也將為全球半導體產業注入新的活力。
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