NVIDIA GTC大會即將啟幕,業界矚目。摩根大通預測,大會焦點將聚焦于Blackwell Ultra芯片與CPO技術發展藍圖。
Blackwell Ultra預計第3季出貨,采用HBM3E 12層堆疊技術,容量躍升至288GB,FP4運算效能提升50%。該芯片將利好功率、電池、冷卻、連接器及HBM供應商。
同時,NVIDIA或將在大會上透露Rubin平臺信息,該平臺或整合雙邏輯芯片,搭載384GB HBM4。
CPO技術方面,分析師認為NVIDIA將首先在交換器產品線上應用,GPU產品線則需待2027年Rubin Ultra后。因GPU層級應用面臨散熱、可靠性等技術挑戰。
此外,NVIDIA或將在多模態人工智能、機器人、數碼分身等領域發布新進展,如Cosmos AI基礎模型平臺及GR00T人形機器人開發平臺等。
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-27-137795-0.htmlNVIDIA GTC大會前瞻:Blackwell Ultra與CPO技術受矚目
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com
上一篇: 長江存儲或跟隨Sandisk腳步,4月起對致鈦品牌產品提價
下一篇: 海底電纜:全球算力競爭的核心動脈