據(jù)韓媒The Elec 3月18日報(bào)道，LG Innotek和三星電機(jī)這兩家韓國電子零部件制造商的相機(jī)模塊業(yè)務(wù)近年來利潤率持續(xù)下滑，行業(yè)發(fā)展面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
LG Innotek在2024年創(chuàng)下17.8萬億韓元的相機(jī)模塊業(yè)務(wù)營收新高，但營業(yè)利潤卻同比暴跌10%。其營業(yè)利潤從2021年的951億韓元驟降至2024年的663億韓元，利潤率從8%跌至3%。同期，三星電機(jī)的利潤率為4%。三星手機(jī)出貨量也從2019年的近3億部下滑至2023年的2.3億部（不含代工廠）。
分析認(rèn)為，客戶要求降低單價(jià)是主要原因之一。高偉電子等新競爭對(duì)手以低價(jià)切入市場，迫使蘋果等買家壓價(jià)。此外，智能手機(jī)廠商不再傾向于硬件升級(jí)，而是轉(zhuǎn)向軟件（如AI算法），導(dǎo)致相機(jī)模塊規(guī)格停滯，零部件需求放緩。
2020年，由于日本夏普產(chǎn)能不足，LG Innotek成為蘋果主力供應(yīng)商。然而，蘋果公司于2021年將相機(jī)模塊校準(zhǔn)工作轉(zhuǎn)交富士康，削弱了供應(yīng)商議價(jià)權(quán)。2023年，蘋果進(jìn)一步引入高偉電子，壓低模塊采購價(jià)。盡管LG Innotek仍是最大供應(yīng)商，但富士康與高偉電子的市場份額逐年上升。
面對(duì)困境，LG Innotek和三星電機(jī)正將重心轉(zhuǎn)移至芯片封裝等高利潤領(lǐng)域，如“Flip Chip Ball Grid Array”（FC-BGA）技術(shù)。LG Innotek計(jì)劃提升FC-BGA產(chǎn)能至全球第一，以平衡相機(jī)模塊業(yè)務(wù)的下滑。

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