近日,英特爾工程經(jīng)理Pankaj Marria發(fā)文指出,Intel 18A制程已迎來重要里程碑,亞利桑那州首批生產(chǎn)已提前完成。這是英特爾挑戰(zhàn)全球最小制程的開端,該技術(shù)全在美國研發(fā)制造。
Intel 18A采用RibbonFET環(huán)柵晶體管和PowerVia背面供電技術(shù),與Intel 3工藝節(jié)點(diǎn)相比,每瓦性能提高15%,芯片密度提高30%。據(jù)研究機(jī)構(gòu)測算,Intel 18A在2nm級工藝中性能最高,超越臺積電N2和三星SF2。
英特爾投資者關(guān)系副總裁John Pitzer表示,基于Intel 18A制程的Panther Lake處理器良率表現(xiàn)優(yōu)異。英特爾計(jì)劃上半年完成首個外部客戶流片工作,并對進(jìn)展感到滿意。
據(jù)報道,英偉達(dá)、博通和AMD正在評估Intel 18A制程,若采用,將助力英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)迎來轉(zhuǎn)機(jī)。這三家公司均為全球前五大芯片設(shè)計(jì)公司,其需求對英特爾具有重要意義。
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