3月12日，MemoryS 2025峰會在深圳成功舉辦，主題為“存儲格局，價值重塑”，吸引了全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈及核心應(yīng)用企業(yè)的參與。英韌科技在此次峰會上展示了其新款量產(chǎn)主控產(chǎn)品IG5222，引起了廣泛關(guān)注。
IG5222是一款面向消費級市場的PCIe 4.0 SSD主控芯片，采用無DRAM設(shè)計，最高支持8TB存儲容量，兼容多款主流TLC和QLC NAND閃存顆粒。據(jù)英韌科技介紹，該芯片在設(shè)計上注重PPA（性能、功耗和面積）的優(yōu)化，實現(xiàn)了更優(yōu)的性能表現(xiàn)、更低的功耗以及更小的芯片尺寸。
此外，IG5222還新增了DOE（數(shù)據(jù)對象交換）功能，旨在提升結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)的傳輸效率。通過減少協(xié)議握手次數(shù)，該功能顯著提高了數(shù)據(jù)傳輸速度，尤其在加密數(shù)據(jù)的大塊傳輸場景中表現(xiàn)突出。在本次峰會上，IG5222主要展示了與長江存儲最新YMTC X4顆粒的適配效果，進(jìn)一步凸顯了其技術(shù)優(yōu)勢。

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