Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
在深圳舉辦的閃存市場峰會上，高通釋放出一個令人矚目的消息。高通高級銷售總監陳心透露，當下基于驍龍 X 系列處理器的 PC 發展勢頭正猛，已有超 80 款相關 PC 產品發布或正在開發中。并且，高通信心滿滿地預計，到 2026 年，這一數字將突破 100 款。
驍龍 X 系列處理器在市場上布局廣泛，目前共有四款產品。其中，12 核滿血版的驍龍 X Elite 定位旗艦；10 核版和 8 核版驍龍 X Plus 分別覆蓋高端和中端市場；驍龍 X 則面向入門級市場，它們共同構建起一個完整的產品矩陣。這些處理器均配備高通自研的 Oryon CPU 架構，還搭載了算力達 45 TOPS 的 NPU AI 引擎，為 PC 提供強大的性能支持和智能體驗。
據業內爆料，高通在今年下半年還將推出新一代驍龍 X 系列處理器。其中，頂配版或許會命名為 “驍龍 X2 Ultra Premium”。這款處理器將升級到第三代自研架構 Oryon V3 ，核心數量最多可達 18 個，還會封裝 48GB 內存與 1TB SSD。如此大幅度的升級，無疑會讓驍龍 X 系列的性能實現質的飛躍。當然，這也可能帶來一些問題，比如成本上升導致產品價格提高，功耗和發熱情況或許也會加劇。不過，高通已經做出承諾，會積極采取措施，努力降低驍龍 X PC 的價格，讓更多消費者能夠享受到高性能的產品。
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