近日,科技媒體 Android Headline 攜手爆料人 Onleaks 發布了谷歌 Pixel 10 系列的渲染圖,首次全方位展示了 Pixel 10、Pixel 10 Pro 以及 Pixel 10 Pro XL 三款機型的外觀,同時確認新機將搭載由臺積電代工的 Tensor G5 芯片,預計在 2025 年 8 月正式與消費者見面。
Pixel 10
Pixel 10 系列巧妙延續了 Pixel 9 那獨特的 “Visor” 橫條攝像模組設計,且全系采用了扁平邊框搭配微曲邊緣的機身造型。其中,標準版 Pixel 10 配備 6.3 英寸屏幕,機身厚度從前代的基礎上微微增加 0.1 毫米,達到 12 毫米。其側面采用磨砂材質,不僅觸感舒適,還能有效防滑。值得一提的是,電源鍵的位置進行了大膽調整,被安置在了音量鍵上方,與市面上大多數手機的按鍵布局截然不同,為用戶帶來別樣的操作體驗。
Pixel 10 Pro 同樣配備 6.3 英寸屏幕,最大的亮點在于新增了潛望式長焦鏡頭,大大提升了手機的拍攝能力,能滿足攝影愛好者對于遠距離拍攝的需求。不過,其機身采用亮面設計,雖然在質感上更顯高端大氣,但容易留下指紋,需要用戶多花些心思維護。
Pixel 10 Pro
而大屏旗艦 Pixel 10 Pro XL 則搭載 6.8 英寸屏幕,尺寸與前代基本保持一致,持續為追求大屏體驗的用戶提供廣闊的視覺空間,無論是觀看視頻、瀏覽網頁還是處理工作,都能帶來絕佳的感受。
Pixel 10 Pro XL
Pixel 10 系列將首次搭載由臺積電代工的 Tensor G5 芯片,這一舉措意義非凡。此前,三星代工的 Tensor 芯片一直被發熱、性能不足等問題所困擾,盡管 Pixel 9 系列的 Tensor G4 在一定程度上解決了部分缺陷,但谷歌顯然不滿足于此。此次采用臺積電代工的 Tensor G5 芯片,官方表示將著重提升 AI 能力,屆時,更強大的 Pixel Sense 語音助手將為用戶提供更加智能、便捷的交互體驗,同時還有望實現 4K 60fps HDR 視頻錄制,讓手機拍攝的視頻畫質達到新的高度。
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