半導體絕緣層材料成本高且已成為傳輸速率的瓶頸。隨著AI技術蓬勃發展，大型數據中心競賽持續，能耗與數據傳輸速率需求激增。RDw28資訊網——每日最新資訊28at.com

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NVIDIA超級AI芯片傳輸速率已提升至224 Gbps，并向448 Gbps邁進，但散熱與互連速率瓶頸凸顯。高效能導致高耗電，提升芯片及服務器溫度，降低效能。因此，需同時擴充能源供給與降低能耗。RDw28資訊網——每日最新資訊28at.com

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整個供應鏈都在尋求突破，其中絕緣層材料成為關鍵。低介電常數（k值）材料能降低能耗，提升數據速率。然而，目前主流絕緣材料k值多在3以上，遠非理想值1。RDw28資訊網——每日最新資訊28at.com

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新創企業已研發出k值接近2的材料，獲日本廠商關注，并有芯片實測結果。RDw28資訊網——每日最新資訊28at.com

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引入新材料需經過嚴格測試，確保其物性與化性穩定，且與現有制造流程兼容。盡管面臨挑戰，但新材料商機巨大。PCB市場年增長率約9%，絕緣層材料占比40%。RDw28資訊網——每日最新資訊28at.com

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半導體封裝市場年增長率達15%，2025年先進封裝將超傳統封裝，AI驅動的高端芯片封裝市場高速成長。因此，絕緣層材料革新將助力AI運算互連效能提升，迎來廣闊發展前景。RDw28資訊網——每日最新資訊28at.com

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