臺積電對英特爾的振作寄予厚望，雙方已展開多項合作。據半導體業者透露，臺積電與英特爾的合作不僅限于代工領域，更深入到先進封裝技術。
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在美國政府的助力下，英特爾已從臺積電手中獲得NVIDIA等客戶的AI芯片訂單，預計2026年下半年開始生產。XLb28資訊網——每日最新資訊28at.com

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臺積電日前宣布將在美國投資1000億美元，建設3座晶圓廠、2座先進封裝廠及研發中心。盡管美國要求設立千人研發中心，但內容與技術與中國臺灣仍有顯著差異。XLb28資訊網——每日最新資訊28at.com

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臺積電與美系客戶、美國政府研議后，決定由NVIDIA等釋出AI芯片先進封裝訂單予英特爾。XLb28資訊網——每日最新資訊28at.com

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據了解，英特爾的Foveros先進封裝技術與臺積電的CoWoS技術相似，但前后段封裝技術需要時間調整。臺積電已派出技術團隊赴美與英特爾共同合作，進行技術對接和教學。XLb28資訊網——每日最新資訊28at.com

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盡管英特爾2024年第4季晶圓代工部門仍陷虧損，但已縮小至23億美元，并立下2027年晶圓代工業務損益兩平的目標。XLb28資訊網——每日最新資訊28at.com

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半導體業者表示，英特爾近期積極進行設備采購案，或許是受到美國芯片法補助金和客戶訂單確定的影響，半年前擱置的先進封裝擴產計劃已重啟。XLb28資訊網——每日最新資訊28at.com

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