創(chuàng)意電子(GUC)近日宣布成功推出業(yè)界首款UCIe 32G實體層芯片,實現(xiàn)了UCIe規(guī)格中每通道32Gbps的最高速度。該芯片借助臺積電的N3P制程和CoWoS封裝技術(shù),旨在滿足AI、HPC、xPU和網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域的需求。
測試結(jié)果顯示,該芯片能以32Gbps的速度穩(wěn)定運行,并展現(xiàn)出優(yōu)異的眼圖開度。GUC正在進行全工藝角認證,預(yù)計下個季度將發(fā)布完整的芯片報告。
為確保系統(tǒng)順暢整合,創(chuàng)意電子還開發(fā)了適用于AXI、CXS和CHI總線的橋接器,具備高流量密度、低功耗和低延遲等特性。此外,橋接器還支持動態(tài)電壓頻率調(diào)整,可獨立調(diào)整每個晶粒的電壓和頻率,不影響數(shù)據(jù)流。
該UCIe IP還具備多項可靠性功能,如預(yù)防性監(jiān)控和整合式I/O信號品質(zhì)監(jiān)控,可實時檢測功耗和信號完整性異常,觸發(fā)修復(fù)算法,防止系統(tǒng)故障。
創(chuàng)意電子已計劃推出第二代UCIe IP,速度可達每通道40Gbps,并整合自適應(yīng)電壓調(diào)節(jié)技術(shù),提高能源效率。未來幾個月內(nèi),還將完成專為3D整合打造的UCIe-40G IP設(shè)計定案。
創(chuàng)意電子表示,將結(jié)合設(shè)計專業(yè)能力、封裝設(shè)計、電氣和熱模擬等,為客戶提供全方位解決方案,助力他們快速推出AI、HPC等產(chǎn)品。
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