近日,浙江華辰芯光技術有限公司(簡稱“華辰芯光”)宣布成功完成近2億元A++輪融資。此輪融資將主要用于新產品的研發和市場拓展,助力公司在半導體激光芯片領域實現技術創新和業務擴展。
華辰芯光成立于2021年9月,是一家專注于半導體激光芯片研發與制造的高科技企業。公司采用IDM(整合設備制造)模式,為高功率激光、光通信激光和3D傳感等領域提供全面的產品解決方案。目前,華辰芯光已在江蘇省無錫市設立光芯片FAB制造全資子公司,并在浙江省衢州市設立光芯片封測子公司,形成了從研發到生產的完整產業鏈。
半導體激光芯片是光通信、激光雷達、人工智能等高端技術領域的關鍵基礎元件。近年來,隨著國內相關產業的快速發展,對高性能半導體激光芯片的需求急劇增長。然而,國內在這一領域的國產化率極低,尤其是在電信領域的中長距離骨干網中,可調信號光源及放大器用增益放大芯片幾乎完全依賴進口,國產化率接近于零。
華辰芯光的成立正是為了應對這一挑戰。公司通過整合芯片設計、外延生長、FAB工藝及模塊封測等能力,致力于提升國內半導體激光芯片的自主生產能力,減少對進口產品的依賴,推動國產化進程。此次2億元融資的成功,將為華辰芯光的技術創新和市場拓展提供有力支持,助力公司在全球半導體激光市場中占據更重要的地位。
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