近日,浙江華辰芯光技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“華辰芯光”)宣布成功完成近2億元A++輪融資。此輪融資將主要用于新產(chǎn)品的研發(fā)和市場(chǎng)拓展,助力公司在半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)擴(kuò)展。
華辰芯光成立于2021年9月,是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)與制造的高科技企業(yè)。公司采用IDM(整合設(shè)備制造)模式,為高功率激光、光通信激光和3D傳感等領(lǐng)域提供全面的產(chǎn)品解決方案。目前,華辰芯光已在江蘇省無(wú)錫市設(shè)立光芯片F(xiàn)AB制造全資子公司,并在浙江省衢州市設(shè)立光芯片封測(cè)子公司,形成了從研發(fā)到生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
半導(dǎo)體激光芯片是光通信、激光雷達(dá)、人工智能等高端技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵基礎(chǔ)元件。近年來(lái),隨著國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,對(duì)高性能半導(dǎo)體激光芯片的需求急劇增長(zhǎng)。然而,國(guó)內(nèi)在這一領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率極低,尤其是在電信領(lǐng)域的中長(zhǎng)距離骨干網(wǎng)中,可調(diào)信號(hào)光源及放大器用增益放大芯片幾乎完全依賴(lài)進(jìn)口,國(guó)產(chǎn)化率接近于零。
華辰芯光的成立正是為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。公司通過(guò)整合芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、FAB工藝及模塊封測(cè)等能力,致力于提升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體激光芯片的自主生產(chǎn)能力,減少對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的依賴(lài),推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。此次2億元融資的成功,將為華辰芯光的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展提供有力支持,助力公司在全球半導(dǎo)體激光市場(chǎng)中占據(jù)更重要的地位。
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